台积电压力来了？ 外媒爆苹果转向英特尔最大诱因：18A超便宜

传出苹果已与英特尔达成初步协议，委托其代工生产部分产品芯片。

苹果过去完全仰赖台积电的局面将打破，《华尔街日报》披露，苹果已与英特尔达成初步合作协议，未来将委托英特尔代工部分电子产品芯片，引发半导体产业高度关注。

科技媒体《Wccftech》分析，从商业与成本角度来看，这笔交易对苹果具有相当大的吸引力。 首先，英特尔18A制程的晶圆价格，据传比台积电2纳米制程低约25%，能有效降低苹果未来芯片生产成本。 在全球存储器价格持续上涨、整体电子零件成本攀升的情况下，苹果若能透过更低成本的代工方案，将有助于维持产品利润与市场竞争力。

此外，苹果近年积极分散供应链风险，避免过度依赖单一供应商，若导入英特尔代工，不仅能降低地缘政治与关税带来的不确定性，也能在一定程度上削弱台积电在高阶制程上的垄断定价能力，进一步提升苹果的议价空间。

目前外界尚不清楚苹果哪些产品将率先采用英特尔制造的芯片。 不过，根据先前GF证券与《DigiTimes》的消息，苹果可能会在2027年推出的入门版M系列芯片，以及2028年的非Pro版iPhone芯片中，导入英特尔18A-P制程，相较于高阶旗舰产品，这类入门机种更适合作为新代工伙伴的测试平台。

消息人士透露，苹果已向英特尔取得PDK（制程设计套件）样品，用于评估18A-P制程的实际效能与稳定性。 另一方面，苹果代号为「Baltra」的ASIC客制化芯片，也传出可能采用英特尔EMIB先进封装技术，预计最快于2027年至2028年间亮相。

但也有市场分析认为，苹果这项新合作能否真正落地，关键仍在于英特尔18A制程是否具备足够良率与稳定性，2025年曾有市场消息指出良率一度仅在55%至65%区间。